勒思瑞荣鸿电子是在北京注册成立是一家专业从事设计、研发、制造金属玻璃和陶瓷封装外壳。经过十几年的发展，具备了从精密加工、烧结、电镀完整的生产产业链。可灵活快速地为客户设计和生产出高性能、高品质的产品。
 公司主要产品：光通信器件外壳、光纤激光器外壳、微波传感器外壳、5G通信模块外壳、混合集成电路外壳、TO系列封装基座等，是高端元器件中连接芯片与系统的重要纽带。产品广泛用于光通信、工业激光、医疗器械、航天航空、国防军工等高端装备制造领域。
 其中陶瓷研制生产CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳，广泛应用于集成电路（单片、混合）、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，保证器件在耐恶劣环境下的使用可靠性。企业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳已有十多年历史，已为国内外用户提供了数千种的陶瓷封装外壳。
 公司秉承“诚信、实力、品质和创新”的经营理念，欢迎各界朋友莅临本公司参观、指导和业务洽谈。
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